8/2/2019 Etapele Procesului Tehnologic Al Circuitelor Integrate

1/2

Etapele procesului tehnologic al circuitelor integrate

In esenta, procesul se compune din 2 etape :I. Proiectarea si realizarea circuitelor electrice sau electronice

II. Realizarea conexiunilor metalice si incapsularea.

1. Se realizeaza, cu ajutorul calculatorului, schema care corespundespecificatiilor, apot se testeaza.

2. Se realizeaza masti succesive, asa cum au fost proyctate, pentru arealiza circuitele pe suportul semiconductor.

3. In conditii perfect controlate, se cresc cristalele semiconductoaremasive, dar fara imperfectiuni, care vor reprezenta suportul.

4. Cristalul de siliciu este taiat in discuri subtiri, cu ajutorul unuidispozitiv de taiere cu diamant, dupa care fetele discului sunt

polizate pana la un inalt grad de finete, astfel incat sa aiba osuprafata lucioasa ca o oglinda.

5. Discul de siliciu este acoperit cu un Strutt izolator de oxid de siliciu.6. Se acopera stratul de oxid cu un film protector, fotosensibil.7. Se aseaza masca deasupra discului acoperit si se iradiaza cu radiatii

ultraviolete, ca urmare, materialul protector este indepartat numaiin regiunile iradiate.

8. Discul este developat, spalat si uscat(asa cum se procedeaza si cufilmele fotografice), pentru a indeparta materialul atacat deradiatiile ultraviolet la care a fost expus cristalul.

9. In continuare, discul este supus corodarii, pentru a realiza zone

deschise pe suprafata siliciului, inconjurate de regiuni isolate cuoxid.

10. Discul e supus procesului de impurificare (sau dopare) a zonelordeschise, pentru a-i modifica tipul conductiei; pasii de la care 5 la 10se repeta de mai multe ori, realizandu-se circuitul strat cu strat.Daca este nevoie, se mai depun si alte straturi de materialconducator sau izolator, pentru a realiza elementele pasive decircuit.

11. Se incepe metalizarea circuitului, pentru a interconecta elementelede circuit create; mai intai se depunde un strat subtire de cupru.

12. Se acopera cuprul depus cu un strat protector impotriva corodarii,

sensibil la radiatiile ultraviolete.13. Se acopera discul cu o masca pe care au fost desenate legaturile

necesare, apoi se iradiaza cu radiatie ultravioleta,care ajunge lastratul depus anterior numai unde ii permite masca.

14. Se curate cu ajutorul unor substante chimice straturile impresionatede radiatia ultravioleta.

8/2/2019 Etapele Procesului Tehnologic Al Circuitelor Integrate

2/2

15. Se corodeaza metalul neprotejat, obtinand conexiunile proiectate.Serepeta pasii de la 11 la 15 de mai multe ori ( in circuitele actuale s-aajuns la 5 repetari)

16. Circuitul integrat obtinut(sau CHIP-ul cum se mai numeste) sesupune testarii performantelor.

17. Fiecare circuit individual de pe disc este taiat cu un dispozitiv detaiere cu diamant. Sa remarcam ca in prezent s-a ajuns ladimensiuni extrem de mici ale fiecarui circuit integrat: sub zecimeade micrometru.

18. Circuitele integrate obtinute sunt supuse unor ultime teste, apoisunt impachetate in vederea comercializarii. Pretul acestordispozitive scade pe zi ce trece , iar complexitatea cresteexponential.