Tranzistorul MOS_slides.pdf

download Tranzistorul MOS_slides.pdf

of 15

Transcript of Tranzistorul MOS_slides.pdf

  • Tranzistorul MOS

    Aa cum am menionat, schemele digitale bazate pe tranzistoare bipolare au marea

    limitare c nu pot fi integrate foarte mult (n special datorit puterii mari disipate n regim

    staionar). Tranzistorul MOS a fost inventat ulterior, tocmai pentru a rezolva aceast

    problem, el permind reducerea continu a dimensiunilor i creterea nivelului de

    integrare.

    Tranzistorul nMOS

    Structura i principiul de funcionare

    Pe un substrat de tip P, sunt create dou regiuni de tip n (Sursa S i Drena D). Intre ele,

    pe suprafaa siliciului, se depun succesiv un strat de material izolator (tradiional SiO2) i

    unul de material conductor (de ex. metal). Metalul formeaz poarta G (de la gate).

    Terminalele G i S, D pot fi conectate n exterior, pentru a forma circuitul de intrare i

    respectiv de ieire.

    - 2 diode parazite - substratul (B, de la bulk) la mas.

    - ansamblul metal oxid semiconductor (de unde numele de MOS) - un condensator.

    , mica,

    Daca aplicm o tensiune pozitiv ntre poart i mas, i considerm c sursa va fi

    mereu legat la mas, tensiunea poate fi notat .

    - V mica - cmp electrostatic relativ mic,

    - respinge golurile din substratul de tip p.

    - zon de srcire (de sarcin spaial), care se unete cu cea a jonciunilor pn.

    - condensatorul format de poart i silciu se ncarc sarcina acumulat pe placa

    metalic fiind compensat de cea a ionilor negativi din regiunea de sarcin spaial

    Daca se aplica vDS > 0, nu apare curent ntre dren i surs. Tranzistorul este blocat.

  • Sarcina de ioni din regiunea de sarcin spaial crete proporional cu .

    - vGS crete - decalaj fa de sarcina ionilor.

    sunt atrai/ smuli electroni liberi (inclusiv din regiunile n ale drenei i sursei) care se

    acumuleaz sub materialul izolator, a.. suma dintre sarcina ionilor i a acestor electroni

    s fie proportional cu tensiunea aplicat (i egal cu sarcina acumulat pe metal).

    ncepe s apar o zon de sarcin liber de tip n, ntr-un semiconductor de tip p. Acest

    fenomen se numete inversiune i este la inceput slab.

    Daca se aplica vDS > 0, nu apare curent semnificativ ntre dren i surs (nu exist

    suficieni purttori mobili). Tranzistorul este blocat.

    Sarcina de tip n (electroni liberi) devine egal cu a sarcinii spaiale i apoi o depete,

    pentru vGS > Vp (valoare de prag). Se formeaz un canal de conducie ntre S i D.

    Canalul are un potenial uniform, nul (sursa i dren sunt legate la mas). Tranzistorul

    se deschide i poate conduce.

  • Dac se aplic VDS > 0, apare un curent (semnificativ) n circuitul dren surs

    Tranzistorul conduce.

    Se observ c acest current este cu att mai mare cu ct tensiunea pe poart e mai

    mare (mai muli electroni n canal) i respectiv tensiunea pe dren este mai mare (dar

    rmne sub o anumit valoare, aa cum se va vedea). Curentul poate fi deci contralat

    din circuitul porii efect de tranzistor.

    -tranzistor cu efect de cmp (TEC, respectiv FET) - cmpul electrostatic al porii. Uneori

    se folosete i denumirea de TECMOS, respectiv MOSFET.

    - nicio diferen constructiv ntre surs i dren. Surs, - zona conectat la mas.

    Spre deosebire de TBIP, curentul este exclusiv unul de conducie, iar purttorii

    sunt exclusiv electronii (se mai numete tranzistor unipolar). Astfel, tranzistorul

    se comport efectiv ca o rezisten (a canalului), rezisten controlat de

    tensiunea de poart.

  • Cderea de tensiune pe aceast rezisten este chiar tensiunea vDS. La contactul cu

    drena, potenialul canalului este VD, iar la cel cu sursa, VS=0. Aceasta nseamn c

    sarcina acumuat n canal este distribuit neuniform, fiind mai mare la contactul cu

    sursa i mai mic la cel cu drena.

    Calculul curentului IDS Regimuri de funcionare

    Pentru nceput se va deduce densitatea sarcinii acumulate n canal, raportat la

    unitatea de arie. Se noteaz cu Z limea canalului (coincide cu aceea a tranzistorului)

    i cu L distana dintre surs i dren (lungimea maxim a canalului). Se folosete de

    aceea capacitatea, pe unitate de arie, a condensatorului.

    [

    ] [

    ]

    unde aria condensatorului format de metal, izolator i canal este

    Sursa i drena conectate prin canal, tranzistorul poate

    conduce

    Densitatea sarcinii pe unitatea de arie este, ca la orice condesator, proporional cu

    capacitatea acestuia pe unitatea de arie i cu tensiunea pe condensator. Aceast

    dependen liniar ncepe din momentul n care se formeaz canalul, respectiv cnd

    sarcina electronilor liberi este mult mai mare dect a ionilor, deci pentru VGS > Vp.

    Pentru tensiuni mai mici ca aceea de prag, sarcina este acumulat majoritar n ionii

    imobili i este dat de alt lege. De aceea, proporionalitatea va fi cu VGS - Vp:

  • ( )

    Deoarece potenialul este constant de-a lungul canalului (i nul), densitatea de sarcin

    acumulat este de asemenea constant de-a lungul acestuia.

    Conducie, canal continuu

    , cderea de tensiune pe rezistena canalului este chiar tensiunea VDS.

    -drena VD, iar la sursa, VS=0. Densitatea sarcinii acumuate n canal este neuniform,

    Notnd cu y axa de-a lungul canalului, putem scrie

    ( )

    Sistemul complet de coordonate folosit (x,y,z) :

    Sarcina pe unitatea de volum,

    - n = numrul de purttori pe unitatea de volum [

    ].

    V canal = , =

  • i deci

    Seciune prin canal, n x z, - poriunea de canal de arie i lungime dy are

    rezistena (constant) de valoare dR. Prin ea - iDS (constant), i cderea de tensiune

    dv(y).

    cu

    Rezult

    ( )

    sau

    ( )

    (( )

    )

    - Curentul crete cu o pant din ce n ce mai mic (deoarece rezistena canalului este,

    din ce n ce mai mare).

  • ntruct tranzistorul este echivalent, n circuitul dren-surs cu un rezistor comandat de

    i , aceast regiune de funcionare se numete ohmic (sau liniar).

    Conducie prin canal ntrerupt n dreptul

    drenei

    Dac - grosimea canalului n dreptul drenei se anuleaz.

    -conducia este posibil prin poriunea de zon lipsit de sarcin spaial de sub canal,

    la contactul cu drena. Curentul = constant, la valoarea care se obine nlocuind

    n relaia curentului

    ( )

    [ ] = 1 V

    = 0.9 V

    = 0.8 V

    = 0.7 V

    = 0.6 V

    = 0.5 V

    [ ]

  • Conducie prin canal ntrerupt nainte de

    dren

    - grosimea canalului devine zero nainte de dren. Canalul devine ntrerupt

    - lungimea mult mai mic dect L.

    n punctul de ntrerupere - cderea de tensiune pe canal ramne

    constant, indiferent de VDS. Pe poriunea lipsit de purttori mobili cderea de tensiune

    este ( ), deci crete oadt cu VDS .

    Canalul propriu-zis scurtndu-se, teoretic scade i rezistena sa. Practic ns, lungimea

    sa nu scade mult fa de L. De aceea, valoarea total a rezistenei rmne practic

    constant. Deoarece i cderea de tensiune pe canal este constant, rezult c i

    curentul va rmne constant, la valoarea corespunztoare lui .

    ( )

  • Aadar curentul se satureaz (nu mai crete cu tensiunea). De aceea, aceast regiune

    se numete regiune de saturaie (a curentului).

    Aadar, n regiunea de saturaie, la tensiuni , tranzistorul se comport ca

    un generator de curent (comandat de ), generator care, conform acestui model este

    ideal.

    n realitate, apare o uoar cretere a curentului odat cu creterea tensiunii ,

    datorit creterii limii zonei de sarcin spaial n apropierea drenei. Ea este similar

    (inclusiv ca reprezentare) cu efectul Early de la tranzistorul bipolar.

    [ ]

    [ ]

    = 1 V

    = 0.9 V

    = 0.8 V

    = 0.7 V

    = 0.6 V

    = 0.5 V

    = 0.4 V

  • Tranzistorul pMOS

    Structura i principiul de funcionare

    - tensiunea aplicat pe poart trebuie s fie mai mic dect cea a substratului, respectiv

    tensiunea ntre poart i substrat s fie negativ .

    = 0.5 V

    = 0.4 V

    [ ]

    [ ] = 1 V

    = 0.9 V

    = 0.8 V

    = 0.7 V

    = 0.6 V

  • La tranzistorul pMOS sursa se conecteaz la tensiunea de alimentare , la fel ca

    substratul i n consecin .

    Similar cu tranzitorul nMOS, tranzistorul pMOS conduce dac , unde Vp

    reprezint tensiunea de prag, considerat pozitiv.

    Pentru simplificare, se prefer s se lucreze cu i atunci i condiia de

    deschidere a tranzistorului se scrie . .

    Absolut similar

    (( )

    )

    i respectiv n cea de saturaie (pentru )

    ( )

  • n ecuaiile de mai sus apare evident mobilitatea golurilor .

    Se observ similtudinea foarte mare cu ecuaiile tranzistorului nMOS. De fapt, se

    obinuiete s se noteze curentul prin tranzistor , att pentru tranzistorul nMOS ct i

    pentru pMOS, subnelegndu-se firete c sensul este de la dren spre surs la nMOS

    i de la surs la dren la pMOS (dar n ambele cazuri de la + la -).

    Putem atunci sumariza principalele ecuaii ale celor dou tipuri de tranzistoare, astfel

    nMOS pMOS

    Notaie curent

    Sens curent Dren surs (+ -) Surs dren (+ -) Semn tensiuni

    Condiie de deschidere

    Ecuaie n regiunea ohmic

    (( )

    )

    (( )

    )

    Ecuaie n regiunea de saturaie

    ( )

    ( )

    Condiia de sauraie

    Dimensionarea tranzistoarelor MOS

    - curent mai mare = variaie Z i L. n general L fixat i creterea se face mrind Z, =

    tranzistoare mai late.

    Un alt lucru important este faptul c, dup cum se tie, mobilitatea golurilor este mai

    mic dect a electronilor (de circa 2-3 ori). Aceasta nseamn c, n condiii identice,

    curentul printr-un tranzistor pMOS este mai mic dect printr-unul nMOS identic ca

    dimensiuni. n consecin, daca dorim s avem (aproximativ) acelai curent, tranzistorul

    pMOS trebuie proiectat mai lat uzual de 2 ori.

  • Tehnologii CMOS

    n principiu, adugarea tranzistoarelor de tip p se face prin implantarea unei insule (well

    n englez) pe substratul de tip n. Pe acest insul se realizeaz apoi sursa, drena i

    poarta tranzistorului p.

    - terminale speciale pentru conectarea la tensiunea potrivit (GND i repectiv VDD),

    pentru ca diodele parazite s nu se deschid.

    - zon dopat cu aceleai impuriti ca substratul/ insula, dar mai puternic contact

    ohmic (i nu o diod Shotky).- zone izolatoare STI (shallow trench insulation), de fapt

    SiO2 aplicat in interiorul siliciului.

    [ ]

    [ ]

    = 1 V

    = 0.9 V

    = 0.8 V

    = 0.7 V

    = 0.6 V

    = 0.5 V

    = 0.4 V

  • Tensiunea de prag (threshold voltage) depinde de mai muli parametri, inclusiv de

    concentraia de dopaj a zonei p (NA) crete cu aceasta i de Cox invers

    proporional dar i de temperatur. Din aceast ultim cauz ea nu este specificat

    foarte exact. Practic ea scade odat cu evoluia tehnologiei, fiind (foarte aproximativ) n

    zona de 30-40% din tensiunea nominal pentru respectiva tehnologie. Astfel, pentru

    exemplul uor de comparat de VDDn=5V, putem considera Vp=1.5 V, iar pentru VDDn=1

    V, putem aproxima Vp=0.4V i respectiv pentru VDDn=0.6 V, Vp=0.2 V.